T-DALSA｜短波紅外，不止于科研

短波紅外，不再止于科研

幾十年來(lái)，*都意識(shí)到了SWIR的好處，特別是在科研、、等領(lǐng)域?qū)Χ滩t外相機(jī)的應(yīng)用可以說(shuō)是遍地開(kāi)花。如今，工業(yè)領(lǐng)域也開(kāi)始嘗到了短波紅外的好處，工業(yè)檢測(cè)對(duì)于短波紅外的應(yīng)用也越來(lái)越多。

半導(dǎo)體檢測(cè)

半導(dǎo)體工業(yè)涵蓋各種各樣的應(yīng)用，從PC到移動(dòng)設(shè)備的處理器和存儲(chǔ)器，從集成電路到太陽(yáng)能電池。現(xiàn)如今，半導(dǎo)體行業(yè)離不開(kāi)硅片，而硅片材料中導(dǎo)體Si材料的特性是：反射可見(jiàn)光，透過(guò)紅外光。因此人眼或可見(jiàn)光芯片，只能接收材料表面的反射光，無(wú)法對(duì)材料內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測(cè)。而短波紅外相機(jī)則可以彌補(bǔ)可見(jiàn)光的不足，做Si材料的內(nèi)部缺陷檢測(cè)。

例如：我們?cè)诰A背面貼上一張印有圖案的紙張，當(dāng)我們用可見(jiàn)光相機(jī)拍攝時(shí)，由于只能接收材料表面的反射光，我們并不能得到晶圓背面圖案的任何信息，而當(dāng)我們使用短波紅外相機(jī)拍攝后，晶圓背面的圖案便可以清晰的呈現(xiàn)在我們眼前。

▲印有圖案的紙張位于晶圓的背面

▲使用短波紅外相機(jī)拍攝晶圓背面，圖案十分清晰

因此，在半導(dǎo)體工業(yè)中，短波紅外工業(yè)相機(jī)可以用來(lái)檢測(cè)純半導(dǎo)體材料的質(zhì)量。此外，切割成晶片的硅錠和晶片成品，也可以通過(guò)短波紅外相機(jī)來(lái)檢測(cè)缺陷或裂紋，然后將晶片加工成光電子元器件或其他半導(dǎo)體器件。在后切割晶圓成為單芯片的加工過(guò)程中，對(duì)于鋸片和激光校準(zhǔn)來(lái)說(shuō)，短波紅外相機(jī)依舊是目前應(yīng)用的主流方案。為了進(jìn)行失效分析，裝配好的集成電路進(jìn)行裂紋或光刻檢測(cè)，整個(gè)生產(chǎn)流程中都需要進(jìn)行檢測(cè)，而在這些應(yīng)用中，都少不了短波紅外相機(jī)的身影。

食品分選

同樣，短波紅外相機(jī)也可應(yīng)用在食品分選領(lǐng)域，在可見(jiàn)光拍攝的食品圖片中，肉桂、咖啡豆、巖石與葡萄干顏色相近，但在短波紅外相機(jī)拍攝的圖片中它們卻因?yàn)楦髯运趾康牟煌趫D片中體現(xiàn)了*不一樣的灰度值。

▲左圖為短波紅外相機(jī)拍攝的圖片，右圖為可見(jiàn)光相機(jī)拍攝的圖片，通過(guò)圖片對(duì)比，我們可知短波紅外相機(jī)更適用于食品分選。

T-DALSA：出爐，短波紅外工業(yè)相機(jī)

既然短波紅外相機(jī)在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用可以如此之廣，Teledyne DALSA作為機(jī)器視覺(jué)*羊，*打造了Linea SWIR短波紅外GigE線(xiàn)掃描相機(jī)，該系列相機(jī)采用緊湊型封裝的InGaAs傳感器，并具有高靈敏度和低噪聲，Linea SWIR系列相機(jī)既可以提供具有12.5μm高響應(yīng)性的1k分辨率相機(jī)，也可以具有更大25μm像素的512分辨率相機(jī)，兩款相機(jī)行頻皆為40kHz，同時(shí)相機(jī)支持cycling mode、可編程I/O、PoE供電、準(zhǔn)確時(shí)間協(xié)議（PTP）等多種功能，適用于多種機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用。

▲Linea SWIR系列短波紅外相機(jī)

與所有Linea系列線(xiàn)掃描相機(jī)一樣，Linea SWIR具有可靠的構(gòu)建質(zhì)量和功能，Linea SWIR具有使您的機(jī)器視覺(jué)工作更輕松的功能，包括高速，高靈敏度，循環(huán)模式和可編程I / O。多功能的Linea SWIR是光學(xué)分選，太陽(yáng)能電池板檢測(cè)以及通用機(jī)器視覺(jué)等應(yīng)用的理想選擇。