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技術文章

2026
2-6

LBAS工業相機工業視覺基石，精準捕捉每一幀
在工業自動化和智能制造的核心，視覺系統正成為洞察生產細節、保障品質與效率的“智慧之眼”。凌云光技術股份有限公司推出的LBAS系列工業相機，正是為了滿足這一嚴苛需求而打造，它憑借經過驗證的穩定成像性能、廣泛的系統兼容性與出色的應用靈活性，為各行各業的視覺檢測、測量與引導提供了堅實可靠的硬件基石。關鍵特征一：核心成像性能與硬件設計的精煉組合LBAS工業相機的核心優勢在于其平衡而全面的性能配置。該系列提供從30萬至2000萬像素的寬分辨率選擇，能夠適應從宏觀定位到微觀缺陷檢測的不同...
2026
1-25

FLIR工業相機關鍵特征解析
FLIR工業相機作為工業視覺解決方案提供商，其產品在機器視覺、紅外熱成像、精密檢測等領域具有顯著的技術優勢。以下從核心技術、性能表現、應用適配等維度，系統梳理其關鍵特征。一、核心成像技術特征多光譜成像能力是FLIR工業相機的標志性特征。產品線涵蓋可見光、紅外熱成像、短波紅外（SWIR）等多種光譜范圍，可根據應用場景靈活選擇。其中的紅外熱成像相機采用非制冷微測輻射熱計技術，能夠捕捉物體表面溫度分布，實現非接觸式溫度測量，特別適用于電氣設備檢測、工業過程監控等場景。可見光相機則配...
2026
1-21

工業2D影像儀的精密測量原理與光學系統深度剖析
工業2D影像儀的精密測量原理基于光學成像與數字圖像處理技術，通過非接觸式方式實現工件平面尺寸的高精度測量。其核心在于將光學系統捕捉的工件輪廓轉化為數字信號，再通過軟件算法解析幾何特征并計算尺寸參數。光學系統是精密測量的基礎。工業2D影像儀通常配備高分辨率工業相機（如CMOS或CCD傳感器）與精密光學鏡頭（如遠心鏡頭）。遠心鏡頭通過平行光路設計消除透視畸變，確保全視野范圍內成像清晰且無放大率變化，尤其適合微小尺寸測量。例如，在半導體引腳間距檢測中，遠心鏡頭可保證0.1μm級的測...
2026
1-19

CartonHERO-650S印刷檢測系統核心作用解析
CartonHERO-650S是凌云光技術推出的噴碼/印刷質量檢測一體化系統，專為紙箱、彩盒等包裝印刷行業設計。該系統通過將噴碼與品檢功能集成，在印刷生產線上實現自動化質量監控與缺陷識別，是提升包裝印刷品質的關鍵設備。其核心作用主要體現在以下方面：一、實現印刷質量全流程監控印刷檢測系統采用高分辨率工業相機和圖像處理技術，對印刷品進行實時在線檢測。在紙箱、彩盒高速通過檢測區域時，系統能夠快速捕捉表面圖像，與預設標準模板進行比對，精準識別各類印刷缺陷。檢測范圍涵蓋文字缺筆斷畫、漏...
2025
12-26

Dalsa線陣相機：精密結構鑄就工業成像標準
在工業檢測、醫療成像與高速分揀領域，Dalsa線陣相機憑借其獨特的結構設計，成為高精度、高速度成像的核心設備。其設計融合了光學、電子與機械工程的尖頭技術，通過模塊化架構與智能化功能，重新定義了工業視覺的邊界。一、核心結構：模塊化與高集成度Dalsa線陣相機的核心結構由傳感器模塊、光學系統、信號處理電路與接口模塊四部分構成。傳感器模塊采用高性能CMOS或TDI（時間延遲積分）芯片，像素排列密度可達每行8012個，支持從2k到16k的分辨率選擇。光學系統采用定制化鏡頭設計，針對不...
2025
12-26

方案推薦 | 切前切后高精全檢！汽車熱成型激光切割視覺方案
汽車B柱、A柱和縱梁等熱成型件需通過切割質檢才能進入白車身（Body-in-White）焊接，其質量直接關系整車安全。切割檢測面臨三大難點：環境光、設備振動等現場干擾影響精度；工件種類多、差異大，換型需頻繁調參；人工劃線易漏檢、誤判，檢測速度難匹配生產節拍。凌云光推出熱成型切割視覺檢測方案，采用雙6軸機械臂搭載定制2D+3D成像模組，以“視覺+AI+自動化”協同技術，實現70余種零件切割前后的全流程高精檢測。切割前，檢測放置偏位與浮高翹曲，防止激光頭撞機；切割后，實時檢出未切...
2025
12-26

方案推薦 | 邊涂邊檢穩準高效！2D在線式高精度汽車涂膠檢測方案
在汽車制造中，涂膠工藝是確保車身密封性、防腐性、結構強度與安全性能的核心環節。在車身焊裝、零部件連接和動力電池裝配過程中，涂膠質量都直接影響整車性能、耐久性及外觀品質。伴隨車身結構愈發復雜、膠路設計更加精細，傳統人工檢測效率低、穩定性差，無法滿足現代智能工廠對涂膠精度（可至±0.1mm）和過程一致性的嚴苛要求。面對汽車制造行業高速發展帶來的高節拍、高品質生產需求，更智能、更高精度的視覺檢測技術正在成為涂膠質量管理的必然選擇。DetectionRequiremen...
2025
12-22

一體式相機光學系統與數據流優化策略
一、光學系統優化一體式高速相機的光學系統設計核心在于極限光通量獲取與像差控制。為應對超短曝光時間帶來的光子匱乏，光學設計優先采用大孔徑（F值小于2.0）鏡頭組，并廣泛使用透光率的低色散鏡片。光路內部集成可調中性密度濾光片與多波段濾光輪，以快速適配從強激光到微弱熒光的光照場景。機械結構上，鏡頭接口與傳感器平面采用超精密對位與鎖緊機構，確保高速機械快門（如旋轉鏡）工作時引起的微振動不影響成像清晰度。二、數據流系統優化數據流瓶頸是超高速成像的核心挑戰。優化策略是多層次、全鏈路的：傳...
2025
12-19

imperx高分辨率相機：解鎖多領域視覺極限的“工業之眼”
在工業檢測、科研探索與異常環境監測中，高分辨率成像技術是捕捉關鍵細節、保障工藝精度的核心工具。美國Imperx憑借其基于Kodak高分辨芯片的軍標級相機，以2900萬像素分辨率、-40℃至+85℃寬溫工作能力及66萬小時平均無問題時間（MTBF），成為半導體、醫療成像等領域的首要選擇設備。本文將解析其五大核心應用場景，揭示其如何以技術突破重塑行業測量標準。一、半導體與PCB檢測：納米級缺陷的“火眼金睛”在半導體制造中，晶圓表面的微小劃痕或電路板的線路偏移都可能導致產品失效。i...
2025
12-5

應用案例 | 16K分辨率+5μm大像元，JAI Sweep相機成為半導體高速檢測利器
在半導體后道封測工藝中，引線框架作為芯片的載體“骨架”和電氣連接橋梁，其質量直接影響封裝的可靠性與良率。任何微小的氧化、變形、刮花、變色、過蝕等缺陷都可能導致封裝失敗或器件早期失效，引線框架視覺檢測實現100%全檢成為行業必然需求。然而，要實現全面、精準的機器視覺檢測應用，面臨三大核心挑戰：01精度要求極高微米級的缺陷瑕疵，在110mm的視野范圍內實現6μm的像素精度，這對相機的分辨率和掃描速度提出極高要求。02被測物特性復雜引線框架表面為高反射率金屬材質，且存在一定的3D結...

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